Valutazione: 0 su 5 stelle
0 valutazioni
Esplora E-book
Categorie
Esplora Audiolibri
Categorie
Esplora Riviste
Categorie
E-book
Nondestructive Evaluation of Adhesive Bonds Using 20 Mhz and 25 Khz Ultrasonic Frequencies on Metal and Polymer Assemblies
diGilbert B. Chapman II