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Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici
Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici
Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici
E-book430 pagine4 ore

Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici

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Info su questo ebook

Cos'è l'urto termico del pilastro in rame


L'urto termico del pilastro in rame è un dispositivo termoelettrico realizzato in materiale termoelettrico a film sottile ed è incorporato in interconnessioni flip chip. Viene utilizzato nell'imballaggio di componenti elettronici e optoelettronici, come circuiti integrati (chip), diodi laser e amplificatori ottici a semiconduttore. L'urto termico è anche noto come urto termico del pilastro di rame (SOA). I bump termici, al contrario dei tradizionali bump di saldatura, che forniscono un percorso elettrico e una connessione meccanica al pacchetto, agiscono come pompe di calore a stato solido e aggiungono funzionalità di gestione termica localmente sulla superficie di un chip o di un altro componente elettrico. I colpi di saldatura convenzionali forniscono anche una connessione meccanica al pacchetto. Un dosso termico ha un diametro di 238 micrometri e un'altezza di 60 micrometri.


Come ne trarrai vantaggio


(I) Approfondimenti e convalide sul seguenti argomenti:


Capitolo 1: Urto termico del pilastro in rame


Capitolo 2: Saldatura


Capitolo 3: Scheda a circuito stampato


Capitolo 4 : Griglia a sfere


Capitolo 5: Raffreddamento termoelettrico


Capitolo 6: Flip chip


Capitolo 7: Materiali termoelettrici


Capitolo 8: Dissaldatura


Capitolo 9: Gestione termica (elettronica)


Capitolo 10: Substrato elettronico di potenza


Capitolo 11: Pacchetto piatto senza fili


Capitolo 12: Generatore termoelettrico


Capitolo 13: Gestione termica dei LED ad alta potenza


Capitolo 14: Microvia


Capitolo 15: Tecnologia a film spesso


Capitolo 15: Tecnologia a film spesso


Capitolo 16: Saldatura


Capitolo 17: Guasto dei componenti elettronici


Capitolo 18: Incollaggio della fritta di vetro


Capitolo 19: Decapping


Capitolo 20: Induttanza termica


Capitolo 21: Glossario del manuale di microelettronica termini di fabbricazione


(II) Rispondere alle principali domande del pubblico sull'urto termico del pilastro in rame.


(III) Esempi del mondo reale per l'utilizzo dell'urto termico del pilastro in rame in molti campi.


(IV) 17 appendici per spiegare, in breve, 266 tecnologie emergenti in ciascun settore per avere una comprensione completa a 360 gradi delle tecnologie dei pilastri termici in rame.


Chi è questo libro Per


Professionisti, studenti universitari e laureati, appassionati, hobbisti e coloro che vogliono andare oltre le conoscenze o le informazioni di base per qualsiasi tipo di urto termico del pilastro in rame.

LinguaItaliano
Data di uscita28 nov 2022
Urto Termico Del Pilastro In Rame: Raffreddamento delle aree hotspot dei processori micro e grafici

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    Anteprima del libro

    Urto Termico Del Pilastro In Rame - Fouad Sabry

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